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Alors que l'intelligence artificielle continue de remodeler nos attentes, les géants du matériel informatique, NVIDIA, Intel et AMD, se sont livrés une bataille acharnée sur la scène du CES, dévoilant des innovations qui promettent de transformer aussi bien nos salons que les centres de données mondiaux. Entre pénurie de mémoire et course à la puissance brute, voici un décryptage complet des annonces qui vont marquer votre année technologique.

Comme le veut la tradition, NVIDIA a profité de sa présence au salon pour sublimer l'expérience des joueurs. La grande annonce côté logiciel est l'arrivée du DLSS 4.5, une mise à jour de sa célèbre technologie de mise à l'échelle d'image en temps réel. Cette nouvelle mouture s'appuie sur la deuxième génération du “Super Resolution Transformer”, promettant des visuels plus nets, une stabilité temporelle accrue et une réduction notable des images fantômes (ghosting).

Mais la véritable prouesse réside dans la nouvelle fonctionnalité “Dynamic Multi Frame Generation”. Conçue pour maximiser le nombre d'images par seconde en s'alignant sur le taux de rafraîchissement du moniteur, elle permet d'atteindre des performances impressionnantes, comme de la 4K à 240Hz avec du path tracing activé. Si la partie Super Resolution est déjà disponible pour tous les GPU RTX, il faudra patienter jusqu'au printemps 2026 pour profiter de la génération d'images dynamique sur la série RTX 50.

Le fabricant américain ne s'arrête pas là et introduit le “RTX Remix Logic”. Cette fonctionnalité permet aux jeux de réagir en temps réel aux événements in-game. Imaginez ouvrir une porte et voir les conditions volumétriques changer instantanément, ou la météo et les particules s'adapter de manière dynamique. Plus de 30 événements courants peuvent ainsi déclencher des modifications de lumière ou de matériaux, rendant les mondes virtuels plus organiques que jamais.

Au-delà du gaming, Jensen Huang, le PDG de l’entreprise, a abordé le sujet brûlant du moment, l'explosion de la demande en IA et la pénurie de mémoire qui l'accompagne. C'est dans ce contexte tendu que NVIDIA a lancé la plateforme Rubin. Composée de six puces fusionnées en un supercalculateur IA, cette architecture succède aux modèles Blackwell avec une promesse d'efficacité accrue.

Les produits basés sur Rubin, attendus pour le second semestre 2026, sont déjà courtisés par des géants comme Google, Microsoft ou OpenAI. L'objectif est de réduire les coûts d'inférence (jusqu'à dix fois moins chers) et optimiser l'entraînement des modèles complexes. Pour soutenir cette vision, la firme a également dévoilé une nouvelle infrastructure de stockage dédiée à l'inférence, anticipant l'ère de l'IA agentique où les systèmes devront retenir bien plus de contexte pour accomplir des tâches autonomes.

Intel contre-attaque avec Panther Lake et le procédé 18A

De son côté, Intel joue gros avec le lancement officiel de ses processeurs Core Ultra Series 3, nom de code Panther Lake. Ces puces, destinées aux ordinateurs portables ultra-haut de gamme, sont les premières à utiliser le procédé de fabrication 18A de la marque, fer de lance de sa stratégie pour rattraper le fondeur TSMC. La gamme, qui débutera avec 14 modèles répartis en 5 familles, promet une flexibilité inédite grâce à une architecture en chiplets (tuiles). Les modèles phares, Core Ultra X9 et X7, intègrent jusqu'à 16 cœurs CPU et un puissant GPU Intel Arc B390 à 12 cœurs. Intel revendique des gains de performance massifs avec jusqu'à 60% de mieux en multi-cœur et 77% de progression graphique par rapport à la génération précédente.

Plus intéressant encore, le fabricant semble avoir trouvé un équilibre entre performance et autonomie, corrigeant le tir par rapport aux concessions faites sur la génération Lunar Lake. Avec un NPU capable de 50 TOPS (trilliards d'opérations par seconde), ces puces dépassent les prérequis des PC Copilot+ de Microsoft, bien qu'elles restent légèrement en retrait face aux annonces théoriques de la concurrence sur ce point précis. La disponibilité des premières machines est prévue pour la fin janvier, un test grandeur nature pour les nouvelles usines 18A maison.

AMD mise sur l'intégration et le cache 3D

Enfin, AMD continue de brouiller les lignes entre processeurs classiques et solutions graphiques dédiées. S'inspirant du succès des puces Apple Silicon, l’entreprise a dévoilé la famille Ryzen AI Max+, notamment les modèles 392 (12 cœurs) et 388 (8 cœurs). Ces puces tout-en-un combinent CPU, NPU et un GPU capable de 60 TFLOPs. L'idée est séduisante pour les créateurs et les utilisateurs de PC compacts: offrir une puissance graphique suffisante pour se passer d'une carte graphique dédiée encombrante.

Pour les joueurs purs et durs, AMD a également sorti de son chapeau le Ryzen 7 9850X3D. Fidèle à sa réputation, ce processeur de 8 cœurs utilise la technologie 3D V-Cache pour empiler verticalement la mémoire cache, atteignant un total combiné de 104 Mo. C'est une réponse directe aux besoins des jeux modernes, gourmands en accès mémoire rapide. Avec des rumeurs persistantes sur un futur modèle “dual-cache” encore plus monstrueux, le fabricant confirme sa volonté de dominer le segment du gaming haute performance.

Vers une année 2026 sous tension

Ce CES 2026 dessine les contours d'une année charnière. D'un côté, NVIDIA consolide son empire sur l'IA et le rendu graphique, de l'autre, Intel tente un retour technologique courageux avec sa gravure maison, tandis qu'AMD peaufine son approche pragmatique et efficace. Mais au-delà des fiches techniques, c'est bien la capacité de production et la gestion de la consommation énergétique qui dicteront les gagnants de demain. Entre les data centers qui saturent les réseaux électriques et la pénurie de puces mémoires, l'efficacité énergétique n'est plus une simple option, c'est une nécessité vitale pour l'industrie.

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